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日本半導體補助
日本附帶資安與經濟安保條件的半導體補助
目前走到
2026 日本要求受半導體補助的廠商須具備網路攻擊防護能力，補貼條件首度納入經濟安保門檻
接下來
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依《貿易雜誌》各期報導整理，不是即時狀態；日期與內容以原文和官方公告為準。
里程碑
- 2026
修正日本要求受半導體補助的廠商須具備網路攻擊防護能力，補貼條件首度納入經濟安保門檻
雜誌怎麼寫這條法令依刊出時間新到舊；點標題讀公會原文
- 2026-07 · 第 421 期 · 亞太視角先進製程加速東移 台日合作走向競合
本文剖析日本以國家戰略重建半導體製造，以及台日分工因此產生的變化。日本把半導體預算改為常態編列並大舉補助Rapidus發展2奈米，台積電熊本二廠也改採3奈米並加碼投資，加上日本封裝聯盟向海外擴張，使台日關係由設備材料互補走向製程、封裝、人才與資金交錯的競合。對台灣業者來說，赴熊本、千歲布局帶來商機，但也要面對工程人才被高薪吸走、上游矽晶圓與光阻劑更依賴日本，以及美國MATCH法案與中國大陸對日出口管制帶來的政治變數，須在未來兩三年內鞏固自身關鍵技術。