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AI・半導體產業基盤強化框架

日本7年投入逾10兆日圓扶植AI與半導體的框架

1 個里程碑 · 日本 · 1 篇文章提到

依《貿易雜誌》各期報導整理，不是即時狀態；日期與內容以原文和官方公告為準。

里程碑

1. 2023-11

   進展日本經濟產業省提出「AI・半導體產業基盤強化框架」，預計2030年前的7年內公部門投入超過10兆日圓，帶動官民投資50兆日圓

   • 2026-07 第 421 期〈先進製程加速東移 台日合作走向競合〉

雜誌怎麼寫這條法令依刊出時間新到舊；點標題讀公會原文

• 2026-07 · 第 421 期 · 亞太視角
  先進製程加速東移 台日合作走向競合

  本文剖析日本以國家戰略重建半導體製造，以及台日分工因此產生的變化。日本把半導體預算改為常態編列並大舉補助Rapidus發展2奈米，台積電熊本二廠也改採3奈米並加碼投資，加上日本封裝聯盟向海外擴張，使台日關係由設備材料互補走向製程、封裝、人才與資金交錯的競合。對台灣業者來說，赴熊本、千歲布局帶來商機，但也要面對工程人才被高薪吸走、上游矽晶圓與光阻劑更依賴日本，以及美國MATCH法案與中國大陸對日出口管制帶來的政治變數，須在未來兩三年內鞏固自身關鍵技術。